消費者とパッケージング専門家のニーズに応える
今日の消費者やより小さいデバイス、より多くの機能、卓越した信頼性と、もちろん、より低いコストを求めています。半導体のパッケージングについてならば、ヘンケルで必要な素材ソリューションが全て揃います。半導体パッケージング市場でのパイオニアであるヘンケルは、今日のトップクラスの消費者向け製品の多くを実現させることに成功してきています。

様々な市場に奉仕し、先進的なデバイスの生産のお手伝いをするヘンケルには、以下のようなほとんど全てのパッケージやいかなる用途のためのダイス接着剤やアンダーフィル、カプセル材、モールド化合物、ハンダ球が全て揃っています。

• ロジック・ASIC
• フラッシュ・DRAM
• フォトニック
• 離散・パッシブ

高度な積層ダイスの応用については、エーブルスティックのダイス接着素材がパッケージングの専門家から信頼を受けるブランドです。パフォーマンスと信頼性、加工可能性で証明済の実績を誇るエーブルスティックのダイス接着ペーストやフィルム、自動詰め込み式やウエハーバックサイドコーティング式のコーティング素材は、今日の超薄型ダイス積層工程を効果的かつ高コスト効率で実現するものです。

ウエハーレベルのアンダーフィルやカプセル材技術については、ヘンケルのハイソルが世界的なブランドとなっています。ハイソルのパッケージレベルのアンダーフィルシステムは、フリップチップ技術の進歩をお手伝いしているほか、これらのデリケートな保護を可能にしています。弊社のパッケージレベルのアンダーフィルはJEDECの試験要件や、鉛不使用工程の要求を満たしています。ハイソルの半導体カプセル材はともに、パッケージ前のチップのダムアンドフィル素材の役割を果たします。弊社の高純度エポキシカプセル材は組み立て工程中の機械的な損傷や腐食から保護します。

基板レベルの工程のための使われる合金は半導体用途においては最も強力なものではないため、鉛不使用の要求は半導体業界にとって新たな課題となっています。ヘンケルのハンダ球合金開発の進歩は、今日の先進的なBGAやCSPに必要とされるパフォーマンスと信頼性を提供できるマルチコア・アキュラスの鉛不使用のハンダ球を生み出しました。信じられないほどに低い酸化レベルと卓越したハンダ付け効果、一貫した球状によって、マルチコア・アキュラスのハンダ球は比類のない品質と信頼性を実現しています。

ハイソルのモールド化合物は部品の保護と、操作員にとっての使い易さでは最高のものです。自動モールドと従来型のモールドの療養に開発されたヘンケルのハイソルのモールド化合物は低ストレスと低湿度吸収と、高度な強さを組み合わせたものです。また、ヘンケル独自の反りの少ない設計は、モールド工程でよく起こるダイスの反りによる悪影響なしに、高度な保護を可能にしています。